品牌:thisis品牌 | 型号:thisis型号 | 传输速率:thisis传输速率Kpbs |
抗拉强度:thisis抗拉强度N | 使用温度:使用温度5501℃ | 储存温度:储存温度4848℃ |
抗压强度:抗压强度6213 | 适用范围:适用范围2470 |
X9光模块产品最早产生于1999年,通常直接固化(焊接)在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用,有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义,他有九个PIN角,是光模块早期最常见的封装形式,同时市场需求量非常大,主要应用在光纤收发器,PDH光端机,光纤交换机,单多模转换器等工业控制领域。
简单地说,1x9光模块是以光波为载波,以光纤为传输媒介的通信设备,使用光源将电信号变成光信号,输入于光纤传输,使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号,经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。
1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,包括发射和接收两部分。
输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片(LDD)处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号。
需要采用DuLi的驱动芯片(LDD)及激光器共同实现发射部分的功能,LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家,同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。
使用单芯片解决方案,1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求,大幅度降低硬件成本,同时节省了很大的模块空间,PCB走线更加方便。
单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片,不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片(LDD)和限幅放大器(LA),同时1个芯片代替了2个或多个芯片,节省了模块空间,PCB走线更加方便,方案更加简单,大大简化光模块的生产制造过程,成本***。
如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L(24 引脚,4mm x 4mm)封装,外围除各种调试位之外,仅需电容电阻对端口阻抗进行匹配,加起来仅需十几个阻容,应用方案及其精简。
?? 1X9 Pin Package, Single-Mode Transceiver
?? Single +3.3V Power Supply
?? Fully Compliant with ITU-T G957, G958 Specification
?? LVPECL Logic Interface
?? Class 1 Laser Product, Compliant with IEC 60825-1
?? Compliant with Telcordia (Bellcore) GR-468-CORE
?? RoHS Compliant Products Available
Applications:
?? SONET/SDH/PDH
?? ATM
佛山市飞秒通信技术有限公司专用生产及销售:20公里FC头1*9光模块TTL光纤模块光收发一体模块1X9收发模块1M
选用台湾光环 光器件 TTL电平 工业级
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应用领域:
PDH、工控、光纤信号与电缆信号相互转换的设备等
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