影响光纤熔接损耗的因素较多,大体可分为光纤本征因素和非本征因素两类。
1.光纤本征因素是指光纤自身因素,主要有四点。
(1)光纤模场直径不一致;
(2)两根光纤芯径失配;
(3)纤芯截面不圆;
(4)纤芯与包层同心度不佳。其中光纤模场直径不一致影响最/大,按CCITT(国际电报电话咨询委员会)建议,单模光纤的容限标准如下:模场直径:(9~10μm)±10%,即容限约±1μm;包层直径:125±3μm;模场同心度误差≤6%,包层不圆度≤2%。
光纤熔接降低损耗措施:
3.挑选经验丰富训练有素的光纤接续人员进行接续熔接大多是熔接机自动熔接,但接续人员的水平直接影响接续损耗的大小。接续人员应严格按照光纤熔接工艺流程图进行接续,并且熔接过程中应一边熔接一边用OTDR测试熔接点的接续损耗。不符合要求的应重新熔接,对熔接损耗值较大的点,反复熔接次数以3~4次为宜,多根光纤熔接损耗都较大时,可剪除一段光缆重新开缆熔接。
光缆接续质量的确保:
加强OTDR的监测,对确保光纤的熔接质量,减少因盘纤带来的附加损耗和封盒可能对光纤造成的损害,具有十分重要的意义。在整个接续工作中,必须严格执行OTDR四道监测程序:
1)熔接过程中对每一芯光纤进行实时跟踪监测,检查每一个熔接点的质量
;2)每次盘纤后,对所盘光纤进行例检以确定盘纤带来的附加损耗;
3)封接续盒前,对所有光纤进行统测,以查明有无漏测和光纤预留盘间对光纤及接头有无挤压;
4)封盒后,对所有光纤进行***检测,以检查封盒是否对光纤有损害。
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